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Español
Solicitud
Se utiliza ampliamente en energía fotovoltaica, productos militares, LED y otros productos electrónicos de alta calidad y confiabilidad.
Características clave
ESTABILIDAD DE IMPRESIÓN DE ALTA VELOCIDAD
En condiciones de impresión de alta velocidad de 500 ~ 700 mm/s, la impresión de la pasta es uniforme y estable, y la vida útil de la impresión es de más de 12 horas.
ALTA TASA DE RENDIMIENTO
Tiene un excelente rendimiento de soldadura en células solares a base de plata y cobre, libre de bolas de soldadura y puede ser compatible con la soldadura de células solares con diferentes recubrimientos. La fuerza de tracción de la soldadura es superior a 3 N y la tasa de rendimiento es del 99,5 %.
ALTA CONFIABILIDAD
Grabado de cobre grado L/SIR > 1010, con pocos residuos y sin migración de dendritas.
Ha superado las pruebas de envejecimiento TC200/ HF10/ DH1000/UV y cumple con los estándares IPC y los requisitos de confiabilidad de los módulos fotovoltaicos.
BAJO CONSUMO UNIDAD
Puede adaptarse al rendimiento de estabilidad y consistencia para almohadillas más pequeñas y mallas de acero más delgadas, y reducir el consumo unitario de pasta de soldadura.
VERIFICACIÓN DEL CABEZAL, UNIVERSAL Y FIABLE
El producto ha sido aplicado en lotes por múltiples clientes de AIKO, Tongwei y Jinko durante más de un año. Tiene una alta universalidad y su confiabilidad y compatibilidad de procesos han sido bien reconocidas por el mercado.
Presupuesto
ARTÍCULO | INDICADORES TÉCNICOS | NORMAS DE PRUEBA |
Componente de aleación | Sn63Pb37 | Sección 3.2 J-STD-005 |
Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 | ||
Sn62.9/Pb36.9/Ag0.2 | ||
Sn62/Pb36/Ag2 | ||
Sn43/Pb43/Bi14 | ||
Tamaño de partícula de polvo | Tipo 3 25-45μm | IPC-TM-650 2.2.14.3 |
Tipo 4 20-38μm | ||
Tipo 5 15-25μm | ||
Viscosidad (Pa.s) @25±2℃ | 100-180 (10 rpm/min) | IPC-TM-650 2.4.34.1 |
Contenido de metales (%) | 89,00±1,00 | IPC-TM-650 2.2.20 |
Contenido de fundente (%) | 11,00±1,00 | IPC-TM-650 2.2.20 |
Prueba de bola de soldadura | Bola de soldadura libre de segregación | IPC-TM-650 2.4.43 |
prueba de humectación | Libre de humectación o deshumectación | IPC-TM-650 2.4.45 |
Prueba de colapso | Cumplir con la Sección 3.6.2 | IPC-TM-650 2.4.35 |
Tipo de flujo | ROL0 | J-STD-004B |
Corrosión de la placa de cobre | No corrosión | IPC-TM-650 2.6.15 |
Prueba de corrosión del espejo de cobre | Grado L | IPC-TM-650 2.3.32 |
Resistencia de aislamiento superficial (Ω) | ≥1×108 | IPC-TM-650 2.6.3.3 |
Electromigración | Calificado | IPC-TM-650 2.6.14.1 |
