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Pasta de soldadura para caja de conexiones

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Estado de Disponibilidad:

Pasta de soldadura para caja de conexiones

Modo de producto: GW9098.
Los productos están formulados con un agente formador de película de alto peso molecular, resina modificada, agente activo orgánico y disolvente de éter de alcohol de alto peso molecular. Es una soldadura en pasta sin necesidad de limpieza ideal para procesos de soldadura con plomo.
Descripción del Producto

Solicitud

Para escenarios con requisitos de proceso especiales, como caja de conexiones fotovoltaicas, estructura 3D y plataforma de estructura ranurada y tablero flexible.


Características clave

  • EXCELENTE RENDIMIENTO DE DISPENSACIÓN

Los productos se pueden formular con polvos de aleación tipo 3/4/5 y ofrecen una dispensabilidad suave y duradera con agujas de diferentes tamaños o materiales.


  • SOLDERABILIDAD SUPERIOR

Uniones de soldadura completas, brillantes y bien penetradas, baja tasa de anulación y baja tasa de defectos de soldadura.


  • RENDIMIENTO ELÉCTRICO CONFIABLE

Residuos mínimos posteriores a la soldadura, distribución uniforme, no es fácil de absorber la humedad, sin necesidad de limpieza, alta resistencia al aislamiento de la superficie


  • ALTA ESTABILIDAD

Fundente ROL0 (J-STD-004B), con actividad moderada, bajo residuo y fácil limpieza, y sin corrosión en placas de cobre (prueba de espejo de cobre Grado-L).


  • AMPLIA VENTANA DE PROCESO DE REFLUJO

Lograr excelentes resultados de soldadura dentro de una amplia zona de temperatura de soldadura por reflujo.


Presupuesto

ARTÍCULO

INDICADORES TÉCNICOS

NORMAS DE PRUEBA

Componente de aleación

Sn63Pb37

Sección 3.2 de JSTD-005

Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4

Sn62.9/Pb36.9/Ag0.2

Tamaño de partícula de polvo

Tipo 3 25-45μm

IPC-TM-650 2.2.14.3

Tipo 4 20-38μm

Tipo 5 15-25μm

Viscosidad (Pa.s) @25±0,2° C

100-180 (10 rpm/min)

IPC-TM-650 2.4.34.1

Contenido de metales (%)

89,50±1,00

IPC-TM-650 2.2.20

Contenido de fundente (%)

10,50±1,00

IPC-1M-650 2 2 20

Prueba de bola de soldadura

Bola de soldadura libre de segregación

IPC-TM-650 2.4.43

prueba de humectación

Libre de humectación o deshumectación

IPC-TM-650 2.4.45

Prueba de colapso

Cumplir con la Sección 3.6.2

IPC-TM-650 2.4.35

Tipo de flujo

ROL0

JSTD.004B

Corrosión de la placa de cobre

No corrosión

IPC-TM-650 2.6.15

Prueba de corrosión del espejo de cobre

Grado L

IPC-TM-650 2.3.32

Resistencia de aislamiento superficial (Ω)

≥1x108

IPC-TM-650 2,6 3,3

Electromigración

Calificado

IPC-TM-650 2.6.14.1


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